晶圆工人是否患癌症风险更高

8月24日，一则消息在半导体产业引起了广泛关注。半导体工业协会（SIA）正计划启动一项重大研究，旨在晶圆制造业工人是否面临更高的患癌症风险。这项研究将跨越数十年，涵盖从1960年代末至今的晶圆制造工人群体。

SIA的这项研究被认为是迄今为止由工业界发起的最大规模的病理学研究。主席乔治斯卡利斯表示，该研究将深入分析约20万名美国半导体制造业从业者的数据，以揭示半导体制造业与癌症风险之间可能存在的联系。

这并不是SIA第一次关注半导体从业者的健康问题。早在1999年，该协会就认识到了问题的紧迫性，并成立了一个专门的工厂健康专家小组科学顾问委员会（SAC）。SAC通过数据档案分析，对晶圆制造业者癌症患病率是否高于其他行业进行了初步研究。经过18个月的研究，SAC的报告并未找到充分证据支持这一观点。尽管如此，SAC仍建议SIA继续调查半导体从业者潜在的癌症风险。

为了更深入地研究这一问题，SIA在2002年与约翰霍普金斯大学布隆伯格公共卫生研究所建立了合作关系。研究所的研究小组花费了11个月的时间，全面收集了工作介绍、化学品、工业卫生、制造过程、设备及员工健康等相关资料。今年3月，他们提交了初步报告，表示已经积累了足够的数据，下一步将展开科学的病理学研究来问题的真相。

如今，SIA正在积极寻找感兴趣的研究者参与这项重要研究。预计研究小组的成员将在2005年1月确定，整个研究可能需要持续3到5年的时间。对于这项研究，资金将由SIA的成员公司提供。这不仅是一项对半导体产业具有深远影响的课题，也是对所有参与其中的工人及其家人的健康福祉的关切与承诺。期待这项研究能为解决这一关键问题带来实质性的进展和答案。